La tedesca Heidelberg Laser Direct Writing System - DWL66 Laser Direct Writing Light Painting System è una macchina progettata da Heidelberg considerando il concetto di investimento a basso costo e una maggiore interazione con i clienti. Anche se il prezzo non è alto, mantiene ancora alta qualità di pittura leggera di alta precisione e ha guadagnato notevole soddisfazione da parte dei clienti nella ricerca e sviluppo della tecnologia litografica e dell'ottica. Riprendere contemporaneamente gli ordini e aumentarli continuamente dimostra la filosofia progettuale e di sviluppo del sistema DWL66, che migliora l'alto valore aggiunto con costi minimi.
Parametri tecnici:
Dimensione del pezzo di lavorazione: 150X150mm
PitturaLunghezza focale dell'intestazioneWrite Lens |
10 mm |
20 mm |
40 mm |
||
*Piccola larghezza o spaziatura della lineaMinimum Feature |
0,6um |
1µm |
2,5 µm |
5 µm |
10 µm |
Griglia di scritturaWrite Grid |
20nm |
40 nm |
100 nm |
200 nm |
400 nm |
CDUniformitàCD Uniformity |
80nm |
100 nm |
220 nm |
440 nm |
880 nm |
Uniformità della larghezza della lineaLine width Uniformity |
100 nm |
200 nm |
400 nm |
600 nm |
1000 nm |
Rugosità del bordo della lineaEdge Roughness |
60 nm |
80 nm |
120 nm |
180 nm |
280 nm |
Precisione dell'allineamentoAlignment Accuracy |
200 nm |
250 nm |
500 nm |
1 µm |
2 µm |
precisione di posizionamentoPosition Accuracy |
0,4 um |
0,6 µm |
1 µm |
1,5 µm |
2 µm |
Tempo di lettura e scritturaWriting time ( 80x |
70 ore |
19 ore |
3 ore |
0,9 ore |
0,3 ore |
ApplicationsCampo di applicazione
Questo sistema di generazione del modello laser è utilizzato per vari substrati, vetro, wafer di silicio o altri materiali planari rivestiti con photoresist.
RETICLE(tavola divisoria),ASICS(Chip),MEMS(Micro Electro Mechanical Systems),SENSOR(Sensore),
REFRACTIVE OR DIFFRACTIVE OPTICS(Ottica rifrattiva e diffrativa), MOEMS(Sistema micro elettromeccanico),
MCMS, HYBRIDS, INTEGRETED OPTICS(Ottica integrata), µTAS,SAW ect.